又一世界新材料巨头,押注石墨烯热管理!
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来源 | SMART官网
【Carbontech】获悉,近日瑞典石墨烯材料公司 SHT Smart High-Tech 发布公告,汉高(Henkel)旗下的企业风险投资部门 Henkel Ventures 通过定向增发认购其新发行股份,交易金额约1.024亿瑞典克朗。交易完成后,汉高将持有这家公司约9%的股份、6.67%的投票权成为其重要股东之一。对于一家全球500强化工企业来说,这笔投资金额不算大。但值得注意的是它的性质变化:汉高与 SHT 的关系,从两年前的一纸合作意向书,走到了今天真金白银的股权绑定。Smart High Tech在中国上海设有子公司负责批量生产——上海瑞烯新材料科技有限公司。

01
SHT Smart High-Tech的代表性产品
SHT 的核心产品是一种叫 GT-TIM 的石墨烯基热界面材料,就是芯片和散热片之间的那层“导热垫”。手机发烫、芯片过载、新能源汽车电控系统过热保护,归根结底都是同一个问题:热量传不出去。而这层薄薄的材料,决定了热量能不能高效地从芯片跑到散热片上。
传统方案大多用硅脂或相变材料,导热系数普遍在10 W/m·K以下。SHT 去年发布的旗舰产品 GT200PRO,在垂直和水平两个方向上的导热系数都做到了200 W/m·K,是自家上一代产品的两倍多,粗算下来相当于常规硅脂的二十倍左右。厚度0.2毫米的情况下,它的热阻只有3.0 K·mm²/W,比上代产品的5.2 K·mm²/W又降了一截。

GT200PRO
更有意思的是另一款产品 GT50R,原料是生产 GT-TIM 过程中产生的石墨烯废料,导热系数能到50 W/mK以上,比相变材料和导热膏高出至少五倍。它的粘接强度超过4 MPa,而普通 GT-TIM 的粘接强度不到100 kPa。这意味着这种材料不只是"导热",还能在需要结构承重的场景里派上用场,比如电池包散热或者功率电子模块。用废料做出比主产品性能更强的衍生品,这种"变废为宝"的路数,某种程度上也说明了这家公司在材料工艺上的积累。

GT50PRO
产业化层面,SHT 早在2024年就拿到了 AMD 及其供应商的实测机会,成为全球第一家在真实产品环境里验证 GT-TIM 热性能的供应商。消费级市场上,它也是暴力熊(Thermal Grizzly)KryoSheet 导热垫背后的代工方,技术已经在零售端接受过检验。而与汉高的合作,则是从2024年11月的一纸框架协议起步,逐步走到了2025年的正式合作伙伴关系,再到今天的股权投资一步步加深。
02
为什么偏偏是现在
近年来AI 芯片的功耗曲线这两年涨得很凶,SHT 自己在推广材料时给出的一个参考数字是,像 GT200PRO 这样的产品,是为未来整体功耗超过1200瓦的芯片模块准备的。1200瓦意味着单颗芯片的发热量已经逼近甚至超过一台小型电暖器,传统散热材料确实快摸到物理极限了。换句话说,石墨烯热管理材料这条赛道,可能正在从"有没有人信"变成"谁能先把产能和良率跑起来"。

03
石墨烯散热材料其它供应商推荐
即将于12月2-4日开幕的第七届热管理产业大会暨博览会上,以下众多石墨烯热管理材料厂商将携带最新产品亮相,欢迎各位产业链同仁出席交流!

(1)深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 鸿富诚石墨烯导热垫片采用创新取向技术,实现石墨烯材料的垂直排列,通过界面功能化实现极低热阻,目前公司量产产品导热系数达到130W/mK,热阻低于 0.06℃cm²/W,可快速导出热量,同时具备优异的压缩回弹性,能够有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题,消除界面空隙,长期使用无泵出风险,保障散热稳定性。作为石墨烯导热垫片应用开拓者,自2021年完成石墨烯导热垫片相关发明专利申请,完成石墨烯量产产线自研及建设以来,鸿富诚已成功把石墨烯导热垫片批量用在数据中心(AI高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G通讯及消费电子等多个高端应用领域,形成标杆量产案例。

(2)杭州高烯科技有限公司 杭州高烯科技有限公司以单层氧化石墨烯为核心原料,成功开发出“两根纤维,两张膜”产业链技术和衍生产品体系,即石墨烯基碳纤维、石墨烯复合纤维、石墨烯发热膜和石墨烯散热膜四大类石墨烯产品。
软辉金®是由单层氧化石墨烯经特殊塑化还原处理而成,实现了产品在水平和垂直方向散热的兼顾,具有低厚度、低密度、耐压缩、高稳定等特点优异性能。通过填充发热源与散热器间隙,将热量自热源快速传导至散热端,可实现材料界面的高效散热,避免因热量积聚造成的设备卡顿、寿命下降等问题,适用于高功率、高发热器件与散热器之间的填隙传热,更够反复拆装使用,是低厚度下导热硅胶垫片的理想替代方

GTM由取向石墨烯与弹性高分子复合而成,具有密度小、质量轻、不掉粉、寿命长、面外热导率高等特征,可优化不同制备工艺以达到不同应用效果。取向石墨烯片垂直导热率方面实现了全面提升,同时兼顾了界面热阻,可在较宽厚度范围内实现超高的垂直导热,能够满足高端芯片散热需求。虽然目前材料成本相对较高(与液态金属相近),但整体维护成本低、耐用性好、可反复拆装使用,综合成本较低。

(3)广东墨睿科技有限公司 墨睿科技是全球首家同时掌握石墨烯原材料制备与石墨烯膜全产业链研发制造能力的企业,公司产品线覆盖石墨烯导热膜、导热均温板、导热硅脂、导热相变材料、微纳腔超导膜及新能源导电材料等,主要布局热管理应用与新能源器件两大板块。 
(4)星途常州碳材料有限责任公司
星途(常州)碳材料有限责任公司成立于2021年,核心业务方向锚定热管理领域的材料应用创新,致力于为电子信息、半导体芯片、智能制造等领域的热管理需求提供专业化、高性能解决方案。
石墨烯散热膜是将单层或少数几层石墨烯(1~10 层)通过定向排列、压延复合等工艺制备的二维柔性薄膜材料,核心利用石墨烯超高面内热导率实现热量快速传导与扩散,是解决电子设备、新能源器件等“散热瓶颈”的关键材料,也是石墨烯产业化应用中技术最成熟、市场规模最大的品类之一。其面内热导率高达1300-1700 W/(m·K),较传统石墨膜提升20%以上;厚度可在40~200 μm范围内定制,柔韧性优异,可弯折10万次无性能衰减;在国内5G基站散热模组市场占有率超35%,单位散热效能成本较进口同类产品低18%。

(5)道明光学股份有限公司 道明光学已完成碳基热管理材料的产业布局,核心产品围绕人工石墨、石墨烯及其衍生导热材料搭建产品矩阵,持续拓展产品形态与应用场景。自研卷对卷石墨烯导热膜生产技术,开发碳基高柔韧导热膜、石墨烯导热垫片、GO膜(氧化石墨烯膜)、轻量化石墨烯泡沫膜、高效相变储热材料等多款新型热管理产品。以源头材料创新,为消费电子、服务器、储能系统、新能源汽车等高热流密度领域提供高性能、高稳定、高性价比的散热解决方案。 
(6)广东思泉新材料股份有限公司 垂直取向石墨烯技术龙头,主营合成石墨散热膜、石墨烯导热片、石墨烯TIM,获英伟达GB200认证,是AI服务器、新能源车、手机散热的核心供应商。2026年公司在石墨烯热管理材料领域的布局正加速落地,公司AI算力系统散热系列已覆盖液冷板、石墨烯TIM(热界面材料)、VC、TEC、壳体模组、CDU管道、Manifold、UQD、风冷、液冷模组等较为完整的产品体系和解决方案;并按“预研一代、开发一代、量产一代”的研发管理理念,联动高校、地方政府和科研机构开展复合冷板、超高功耗复合液冷散热模组、垂直取向石墨烯TIM等项目,报告期内已提交相关发明专利申请。 
(7)深圳市飞荣达科技股份有限公司 深圳市飞荣达科技股份有限公司,1993年创立于深圳,国家高新技术企业,主要产品为电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件和轻量化复合材料等;导热材料涵盖石墨烯复合散热膜、导热垫片、VC均热板,是华为手机/服务器核心供应商,配套液冷CDU模组,切入英伟达全球供应链。 
(8)北京中石伟业科技有限公司 从合成石墨膜到石墨烯复合导热材料,从TIM导热界面到VC均热板再到服务器液冷模组,专利270余项,形成了一整套“由膜到板到系统”的完整矩阵;主营高导热石墨膜、石墨烯导热垫片、导热界面材料(TIM),导热系数达2000W/m·K,是英伟达、苹果、华为的核心散热供应商,深度绑定AI服务器与光模块赛道。 
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【Carbontech】获悉,近日瑞典石墨烯材料公司 SHT Smart High-Tech 发布公告,汉高(Henkel)旗下的企业风险投资部门 Henkel Ventures 通过定向增发认购其新发行股份,交易金额约1.024亿瑞典克朗。交易完成后,汉高将持有这家公司约9%的股份、6.67%的投票权成为其重要股东之一。对于一家全球500强化工企业来说,这笔投资金额不算大。但值得注意的是它的性质变化:汉高与 SHT 的关系,从两年前的一纸合作意向书,走到了今天真金白银的股权绑定。Smart High Tech在中国上海设有子公司负责批量生产——上海瑞烯新材料科技有限公司。

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SHT Smart High-Tech的代表性产品
SHT 的核心产品是一种叫 GT-TIM 的石墨烯基热界面材料,就是芯片和散热片之间的那层“导热垫”。手机发烫、芯片过载、新能源汽车电控系统过热保护,归根结底都是同一个问题:热量传不出去。而这层薄薄的材料,决定了热量能不能高效地从芯片跑到散热片上。
传统方案大多用硅脂或相变材料,导热系数普遍在10 W/m·K以下。SHT 去年发布的旗舰产品 GT200PRO,在垂直和水平两个方向上的导热系数都做到了200 W/m·K,是自家上一代产品的两倍多,粗算下来相当于常规硅脂的二十倍左右。厚度0.2毫米的情况下,它的热阻只有3.0 K·mm²/W,比上代产品的5.2 K·mm²/W又降了一截。

GT200PRO
更有意思的是另一款产品 GT50R,原料是生产 GT-TIM 过程中产生的石墨烯废料,导热系数能到50 W/mK以上,比相变材料和导热膏高出至少五倍。它的粘接强度超过4 MPa,而普通 GT-TIM 的粘接强度不到100 kPa。这意味着这种材料不只是"导热",还能在需要结构承重的场景里派上用场,比如电池包散热或者功率电子模块。用废料做出比主产品性能更强的衍生品,这种"变废为宝"的路数,某种程度上也说明了这家公司在材料工艺上的积累。

GT50PRO
产业化层面,SHT 早在2024年就拿到了 AMD 及其供应商的实测机会,成为全球第一家在真实产品环境里验证 GT-TIM 热性能的供应商。消费级市场上,它也是暴力熊(Thermal Grizzly)KryoSheet 导热垫背后的代工方,技术已经在零售端接受过检验。而与汉高的合作,则是从2024年11月的一纸框架协议起步,逐步走到了2025年的正式合作伙伴关系,再到今天的股权投资一步步加深。
02
为什么偏偏是现在
近年来AI 芯片的功耗曲线这两年涨得很凶,SHT 自己在推广材料时给出的一个参考数字是,像 GT200PRO 这样的产品,是为未来整体功耗超过1200瓦的芯片模块准备的。1200瓦意味着单颗芯片的发热量已经逼近甚至超过一台小型电暖器,传统散热材料确实快摸到物理极限了。换句话说,石墨烯热管理材料这条赛道,可能正在从"有没有人信"变成"谁能先把产能和良率跑起来"。

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石墨烯散热材料其它供应商推荐


杭州高烯科技有限公司以单层氧化石墨烯为核心原料,成功开发出“两根纤维,两张膜”产业链技术和衍生产品体系,即石墨烯基碳纤维、石墨烯复合纤维、石墨烯发热膜和石墨烯散热膜四大类石墨烯产品。
软辉金®是由单层氧化石墨烯经特殊塑化还原处理而成,实现了产品在水平和垂直方向散热的兼顾,具有低厚度、低密度、耐压缩、高稳定等特点优异性能。通过填充发热源与散热器间隙,将热量自热源快速传导至散热端,可实现材料界面的高效散热,避免因热量积聚造成的设备卡顿、寿命下降等问题,适用于高功率、高发热器件与散热器之间的填隙传热,更够反复拆装使用,是低厚度下导热硅胶垫片的理想替代方

GTM由取向石墨烯与弹性高分子复合而成,具有密度小、质量轻、不掉粉、寿命长、面外热导率高等特征,可优化不同制备工艺以达到不同应用效果。取向石墨烯片垂直导热率方面实现了全面提升,同时兼顾了界面热阻,可在较宽厚度范围内实现超高的垂直导热,能够满足高端芯片散热需求。虽然目前材料成本相对较高(与液态金属相近),但整体维护成本低、耐用性好、可反复拆装使用,综合成本较低。


(4)星途常州碳材料有限责任公司
星途(常州)碳材料有限责任公司成立于2021年,核心业务方向锚定热管理领域的材料应用创新,致力于为电子信息、半导体芯片、智能制造等领域的热管理需求提供专业化、高性能解决方案。
石墨烯散热膜是将单层或少数几层石墨烯(1~10 层)通过定向排列、压延复合等工艺制备的二维柔性薄膜材料,核心利用石墨烯超高面内热导率实现热量快速传导与扩散,是解决电子设备、新能源器件等“散热瓶颈”的关键材料,也是石墨烯产业化应用中技术最成熟、市场规模最大的品类之一。其面内热导率高达1300-1700 W/(m·K),较传统石墨膜提升20%以上;厚度可在40~200 μm范围内定制,柔韧性优异,可弯折10万次无性能衰减;在国内5G基站散热模组市场占有率超35%,单位散热效能成本较进口同类产品低18%。







