【Carbontech】获悉，近日深圳市鸿富诚新材料股份有限公司披露招股意向书，正式启动深市创业板发行。本次公开发行新股数量为1873.0606万股，占公司发行后总股本的比例为25%，拟募集资金12.20亿元。
- 先进电子功能材料基地建设—扩产能，承接AI服务器、光模块等增量需求；
- 研发中心建设—持续迭代碳基导热、金属碳基复合材料；
- 补充流动资金及发展储备资金—支撑业务规模快速扩张；
研发费用：2487.50万元 → 2611.22万元 → 3244.02万元三年累计 8342.74万元，占累计营收 6.43%，复合增长率 14.20%；同期，营业收入从2.60亿元增至7.07亿元，归母净利润从3496.81万元跃升至2.69亿元，营收增长2.7倍，利润却增长7.7倍。招股书明确将利润跃升归因于"碳基导热产品、金属碳基复合材料等高端产品持续放量"。鸿富诚不是靠卖更多材料赚钱，而是靠卖更贵的材料赚钱。在材料行业，净利率从13%到38%，意味着公司已经从"拼价格的通用材料供应商"，切换到了"有定价权的高端方案商"。
在热管理领域，鸿富诚是国内极少数能量产石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，直接与国际头部材料企业展开竞争。石墨烯导热垫片对应的是AI高功率芯片、光模块等场景——这正是当前散热需求最陡峭的赛道。
2024年，公司开发出金属碳基复合材料，具备三大特性：导热性能优异、界面热阻、低可重复测试；第三点尤为关键。它一举攻克了行业长期存在的两难——"低热阻难复用，可复用则高热阻"对于高功率芯片测试场景而言，这个突破的商业价值极其直接：测试是芯片出厂前的必经环节，一款既能压低界面热阻、又能反复使用的材料，意味着测试成本与可靠性的双重改善。登陆创业板在即，鸿富诚正以技术深耕与市场先发优势，在AI驱动的导热材料黄金赛道上行稳致远。展望未来，公司将持续专注于创新电子功能材料及器件的研发与产业化，引领热管理及电磁兼容行业前沿，致力成为创新电子功能材料及器件领域的领军企业。值得关注的是，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司即将出席在12月2-4日举办的第七届热管理产业大会暨博览会（iTherM2026），展位号 TF01。从招股书到展台，这家"小巨人"的碳基导热垫片、金属碳基复合材料，将在现场集中呈现。想近距离了解其高端导热产品与量产能力的朋友，欢迎 12月2–4日 前往 TF01 展位 面对面交流。
